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11个重点项目签约落户 合肥半导体材料产业园揭牌

2020-09-16 09:09:43来源:合肥在线 分享
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摘要:9月15日上午,2020中国半导体材料创新发展大会在合肥新站高新区开幕。省委常委、市委书记虞爱华,中国集成电路创新联盟理事长曹健林出席大会并为合肥半导体材料产业园揭牌。科技部重大专项司副司长邱钢,工信部电子信息司副司长杨旭东,中国科学院微电子研究所所长叶甜春,清华大学教授魏少军,省经信厅副厅长柯文斌,市委常委、副市长王文松出席。

9月15日上午,2020中国半导体材料创新发展大会在合肥新站高新区开幕。省委常委、市委书记虞爱华,中国集成电路创新联盟理事长曹健林出席大会并为合肥半导体材料产业园揭牌。科技部重大专项司副司长邱钢,工信部电子信息司副司长杨旭东,中国科学院微电子研究所所长叶甜春,清华大学教授魏少军,省经信厅副厅长柯文斌,市委常委、副市长王文松出席。

本次大会以“新形势、新挑战、新突破”为主题,为首次在合肥召开,旨在应对全球技术和市场变化,加强产业链协同,密切供应链合作,提升企业实力。

大会规格高、影响力大,受到业界高度关注,参会人数创历届新高。大会汇聚集成电路制造、封装测试、关键材料和设备制造等领域的中外企业家和专家学者500余人,围绕新形势下全球半导体产业的新挑战、材料产业发展面临的新态势、技术和市场产生的新需求,探讨如何加深全球产业链融合、密切本地供应链协同、夯实本地材料企业综合实力,为半导体制造业持续发展提供坚实的支撑。

会上,与会领导还见证了11个重点项目签约,部分专家和企业家作了主旨报告。此外,大会还组织特有的产业链对接互动、政企专项交流等活动。

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虞爱华和曹健林共同为合肥半导体材料产业园揭牌

集成电路是创新发展的制高点,关键材料是集成电路产业发展的基石。目前,合肥集成电路产业已集聚企业超过260家,拥有设计、制造、封测及设备材料等全产业链,被国家发改委、工信部列为集成电路产业全国重点发展城市之一,获批海峡两岸集成电路产业合作试验区,入选国家首批战略性新兴产业集群。

11个重点项目签约落户,合肥半导体材料产业园揭牌——“合”力汇聚强壮中国“芯”

项目兴则产业兴,产业兴则经济兴。昨日,在2020中国半导体材料创新发展大会上,晶合二期、半导体显示电子材料生产等11个重点项目签约落户我市。当日,合肥半导体材料产业园也正式揭牌,为我市半导体产业发展再添新动能。

“合肥造”晶圆开启新征程

一块小芯片,承载大梦想。对于合肥的集成电路产业而言,晶合集成具有里程碑意义。2017年12月6日,安徽省首个12英寸晶圆代工的企业、合肥市首个百亿级集成电路项目——合肥晶合集成电路有限公司正式量产,今年7月产能达到2.5万片,月产能再创新高。
晶合集成厂区

在2020中国半导体材料创新发展大会集中签约项目表上,总投资180亿元的合肥晶合集成电路有限公司二期项目赫然在目。这是此次签约的总投资额最大的一个项目,将为合肥打造“中国IC之都”增添生力军。

合肥晶合集成电路有限公司总经理蔡辉嘉介绍说,这次签约的项目是晶合的第二个工厂,晶合二期项目规划月产能为4万片12英寸晶圆,主要从事55纳米代工制程的量产,同时开展40纳米工艺制程的开发。

晶合集成生产车间
“合肥从设计到封装测试的上下游企业集聚度高,面板厂、手机厂等应用终端企业多,供应链比较完整,今年以来企业订单一直供不应求,急需扩大产能。”在蔡辉嘉看来,企业迅速发展,得益于政府提供了良好的发展环境,“链长制”的施行,更加坚定了企业在合肥发展的信心。 

筹谋材料产业园未来

关键材料是集成电路产业发展的基石。当前,在新冠肺炎疫情和世界经济复杂形势叠加影响下,半导体材料成为集成电路产业亟待补链强链的关键环节。国内众多核心厂商正在积极构建本土配套生态,为国内优质材料企业迅速扩大规模、打开市场,提供了新机遇。

9月15日,合肥半导体材料产业园正式揭牌。该产业园位于新站高新区,总规划面积约10平方公里、首期核心区约3平方公里。据了解,园区计划通过剖析材料产业,对园区业态、布局进行科学规划,力争形成产品丰富、公共配套完善、产业高度联动的发展格局,为境内外优质材料企业提供长久发展的专属平台。

“电子材料是集成电路产业关键环节,关键材料本土配套能力是保障核心厂商产品良率、产业安全的重要因素。”新站高新区投促局相关负责人表示,材料项目的集聚,对于提升地区产业综合实力、助推地区经济增长具有重要意义。

合肥半导体材料产业园的揭牌,一定程度上意味着,合肥正积极在半导体材料领域争当创新先锋。对此,宁波江丰电子材料股份有限公司董事长、集成电路材料联盟轮值理事长姚力军表示,江丰电子在合肥实现了大发展,这离不开政府的大力支持。合肥在半导体材料领域发力,一定能吸引带动更多企业前来落户,开拓更大市场。

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